A TSMC atrasou a produção de seus chips semicondutores de 3 nm. A empresa taiwanesa originalmente planejava começar a produzir semicondutores de última geração no mês passado. Mas de acordo com Seeking Alpha, ainda não começou a produção. A empresa ainda está a caminho de estrear suas soluções de 3nm este ano.
A TSMC revelou seu roteiro de produção de chips em junho deste ano. Naquela época, a empresa disse que planejava lançar chips de 3 nm no segundo semestre do ano sem fornecer um cronograma específico. Reportagens da mídia afirmaram mais tarde que a empresa está visando um cronograma de setembro para o primeiro lote de produção. No entanto, por motivos mais conhecidos da própria TSMC, adiou os planos para o quarto trimestre.
A gigante taiwanesa pode não estar pronta para a produção de 3 nm de alto volume tão cedo. De acordo com o novo relatório, a TSMC diz que seu suprimento inicial de 3 nm seria menor que a demanda do mercado. Embora as interrupções contínuas da cadeia de suprimentos sejam parcialmente culpadas, a produção da empresa provavelmente também não estará em plena capacidade. Grande parte da produção será para os chips M3 de última geração da Apple para Macs e chips A17 para iPhones. Talvez a Apple possa ser o único cliente para a produção inicial de 3nm da TSMC.
TSMC atrasando a produção de 3nm pode ajudar a Samsung a recuperar parte do terreno perdido
A TSMC recentemente ultrapassou a Samsung para o primeiro lugar nas vendas globais de semicondutores. A receita de semicondutores deste último foi afetada devido à queda nos preços dos chips de memória. Talvez sua dependência excessiva de chips de memória tenha permitido ao TSMC ultrapassá-lo. No entanto, a empresa taiwanesa atrasando sua produção de 3 nm e aparentemente mantendo a produção baixa para o próximo ano pode agora permitir que a Samsung se recupere. Este último já iniciou a produção de 3nm e está se preparando para aumentar o volume de produção no próximo ano, melhorando simultaneamente o desempenho e a eficiência energética.
A Samsung também está mudando para a arquitetura de fabricação de chips GAA (Gate-All-Around) para suas soluções de 3nm. Diz-se que a nova arquitetura traz melhorias de desempenho, tamanho e eficiência de energia em relação à atual arquitetura FinFET que os chips de 3 nm da TSMC empregam.
No futuro, a Samsung pretende começar a fabricar chips semicondutores de 2 nm até 2025 e chips de 1,4 nm até 2027. Suas soluções de 2 nm apresentarão entrega de energia traseira para energia e comunicação simultâneas em ambos os lados, permitindo um aumento de desempenho. A Intel também está trabalhando nessa tecnologia. A TSMC também planeja igualar a Samsung lançando chips de 2 nm em 2025, mas não revelou nenhum roteiro além disso. Suas soluções de 2nm empregarão a arquitetura GAA.