A Samsung e a TSMC estão lutando para aumentar sua produção de semicondutores de 3 nm. Os dois fabricantes de chips não conseguem garantir grandes pedidos em meio a tensões econômicas e políticas globais, informa o DigiTimes. As empresas também estão achando tecnicamente mais desafiador do que o previsto a produção em massa de chips de 3 nm. A mudança de sub-7nm para 3nm está demorando mais do que o esperado.
A Samsung iniciou a produção de 3nm em junho deste ano. A empresa está usando uma nova arquitetura de transistor para seus semicondutores mais avançados até agora. Chamado Gate-All-Around, também conhecido como GAA, essa tecnologia permite um empacotamento mais denso de transistores para uma pegada menor. Ele também traz melhorias de desempenho e energia sobre a arquitetura FinFET (Fin field-effect transistor) empregada pelas soluções de 4 nm ou maiores da Samsung.
No entanto, após vários meses de produção, a Samsung ainda não está recebendo grandes pedidos de chips de 3 nm. A produção inicial deveria ir para uma empresa chinesa que fabrica processadores para mineração de criptomoedas. No entanto, as recentes sanções dos EUA bloquearam isso. O Google agora é a única empresa interessada nas soluções de 3nm da Samsung. Mas esse pedido pode não ser enorme, pois os smartphones Pixel não vendem em grandes números globalmente.
Embora as empresas estejam se abstendo de fazer pedidos de chips de 3 nm por causa das condições atuais do mercado (vendas de eletrônicos em declínio), essa provavelmente não é a única razão para a produção mais baixa. A Samsung parece estar tendo dificuldades técnicas também. Talvez não tenha conseguido melhorar suas taxas de rendimento. A empresa originalmente planejava introduzir seus chips de 3nm de segunda geração (3GAP) no início de 2023, mas atrasou o plano em um ano inteiro para 2024. Felizmente, um ano seria suficiente para acertar as coisas.
TSMC também está lutando com a produção de chips de 3nm
A TSMC, a maior fabricante de chips por contrato do mundo, não está em situação melhor do que a Samsung quando se trata de soluções de 3 nm. Talvez as coisas sejam piores para o gigante taiwanês. Já atrasou a produção de 3nm uma vez, sugerindo um problema técnico. De acordo com o novo relatório, a empresa inicialmente planejava fornecer chips de 3nm para Apple e Intel no segundo semestre deste ano, mas isso não aconteceu. Enquanto isso, a Intel desistiu, deixando a Apple como o único cliente para os semicondutores avançados da TSMC.
A situação não deve mudar no ano que vem. A maioria das empresas está adotando uma abordagem lenta no que diz respeito aos chips de 3 nm. Os semicondutores de última geração podem não ter ampla adoção antes de 2024. Isso também dá aos fabricantes de chips mais tempo para refinar suas soluções. Como a TSMC está aderindo à arquitetura FinFET para seus chips de 3 nm, seria interessante ver como sua solução se compara à da Samsung. Vamos mantê-lo informado.