A TSMC iniciou a produção em massa de seus chips semicondutores de 3 nm. A empresa realizou hoje uma cerimônia em seu canteiro de obras Fab 18 no Southern Taiwan Science Park (STSP) para comemorar este “marco importante”. A cerimônia contou com a presença de seus fornecedores, parceiros, funcionários do governo e membros da Associação da Indústria de Semicondutores de Taiwan. A empresa também anunciou a expansão da capacidade durante esta cerimônia de inauguração.
A TSMC diz que sua produção em massa inicial de 3 nm está retornando “bons rendimentos”. A empresa espera que o Tecnologia de semicondutores de 3nm para criar produtos com valor de mercado de US$ 1,5 trilhão nos próximos cinco anos. A Samsung já iniciou sua produção em massa de 3nm. Mas está lutando com as taxas de rendimento e não planeja começar a fabricar processadores de smartphone de 3 nm até o próximo ano. Sua rival taiwanesa não especificou quando produzirá chipsets para smartphones usando sua tecnologia de processo mais avançada. Em comparação com os chips de 5 nm, as soluções de 3 nm da TSMC têm densidade lógica 1,6 vezes maior e consomem 35% menos energia.
A gigante taiwanesa de semicondutores também está construindo uma nova fábrica de semicondutores no Arizona, nos Estados Unidos. Esta fábrica estará operacional em 2024, com a empresa inicialmente fabricando chips de 4 nm para a Tesla, a empresa EV (veículo elétrico) liderada por Elon Musk. A TSMC também planeja construir linhas de produção de 3 nm na fábrica do Arizona, embora ainda possa haver algum tempo para isso. Enquanto isso, a empresa já anunciou uma segunda fábrica de chips no Arizona com planos de torná-la operacional até 2026.
TSMC expande o hub Fab 18, onde produz chips de 3nm
Fab 18 é o principal centro de fabricação da TSMC para semicondutores avançados. Ela produz chips usando tecnologias de processo de 5nm e 3nm aqui. Com a mais recente expansão, o hub passa a contar com oito unidades de produção ou Fases. Todas as oito fases têm uma área de sala limpa de 58.000 metros quadrados, que a empresa afirma ter o dobro do tamanho de uma fábrica lógica padrão. Para os não iniciados, as salas limpas são a área onde ocorre a fabricação de chips. Essas áreas fechadas são extremamente limpas e livres de quaisquer poluentes e impurezas. Até mesmo a temperatura, pressão e outros parâmetros ambientais são regulados.
O investimento da TSMC no hub Fab 18 já ultrapassou NT$ 1,86 trilhão (aproximadamente US$ 60,5 bilhões), anunciou a empresa. Criou mais de 23.500 empregos na construção civil e mais de 11.300 empregos diretos. O gigante taiwanês de semicondutores está agora se preparando para abrir um Centro de P&D global no Hsinchu Science Park. Estará operacional no segundo trimestre de 2023 e abrigará 8.000 funcionários de P&D. A TSMC eventualmente planeja construir fábricas de 2nm em Hsinchu e Central Taiwan Science Parks, com seis fases atualmente planejadas. O objetivo é iniciar a produção em massa de 2 nm em 2025.