A Samsung tem alguns anúncios importantes relacionados à fundição agendados para o próximo mês. A empresa planeja revelar seus processos aprimorados de fabricação de chips de 3nm e 4nm no Simpósio de Tecnologia e Circuitos VLSI de 2023. O evento está programado para acontecer entre os dias 11 e 16 de junho em Kyoto, no Japão.
De acordo com os detalhes do programa publicados pelos organizadores do evento de seis dias, a Samsung anunciará seu processo de 3nm de segunda geração (SF3) durante a conferência. A empresa está empregando a tecnologia de fabricação GAA (Gate-All-Around) em seus chips de 3nm. A solução de segunda geração usará Transistores de Efeito de Campo Multi-Bridge-Channel (MBCFET) mais avançados com otimizações adicionais sobre o processo atual (SF3E).
Em comparação com os atuais chips EUV (Extreme Ultraviolet) de 4 nm da Samsung (também conhecidos como SF4), que empregam a tecnologia de fabricação FinFET, os chips SF3 trazem uma melhoria de 22% na velocidade e são 34% mais eficientes em termos de energia. Esses chips também permitem uma área lógica menor, com a empresa alegando uma queda de 21% no tamanho do chip. A empresa coreana não detalha a diferença de velocidade e eficiência de energia entre os chips SF3 e SF3E de 3 nm.
Além disso, a Samsung lançará seus chips de 4 nm (SF4X) mais atualizados no VLSI Symposium 2023 no próximo mês. Esses chips aparentemente serão direcionados ao aplicativo HPC (High Performance Computing). As soluções de última geração trarão um aumento de dez por cento no desempenho, ao mesmo tempo em que reduzirão o consumo de energia em 23 por cento. “Este SF4X
A tecnologia oferece enormes benefícios de desempenho para várias aplicações em uma ampla faixa de operação”, afirma o documento oficial.
Samsung espera que seus chips aprimorados de 3 nm ajudem a aumentar a participação na fundição
A Samsung está desesperada para melhorar sua participação na fundição. O gigante coreano é a segunda maior fundição de semicondutores do mundo, mas tem apenas uma participação de mercado de cerca de 15%. Em comparação, sua arquirrival TSMC captura cerca de 60% do mercado. A empresa espera que os chips de 3 nm melhorem sua participação. Está apostando no uso da tecnologia GAA mais avançada para atrair clientes para o seu lado. A TSMC está aderindo à arquitetura FinFET por mais uma geração. Ela planeja mudar para a tecnologia GAA com soluções de 2 nm em 2025.
Já existem relatos de que a Samsung ganhou pedidos de alguns dos chips Snapdragon 8 Gen 4 da Qualcomm para o próximo ano. O Google também pode ficar com a Samsung para o Tensor G4 depois de considerar brevemente uma mudança para o TSMC. Portanto, os primeiros sinais parecem bastante promissores para o gigante coreano. Mas só o tempo dirá se ela poderá se aproximar de sua rival taiwanesa no setor de fundição de semicondutores nos próximos anos.