Desenvolvimento do chegando Qualcomm 3nm chip pode trazer uma parceria entre três gigantes da tecnologia. Embora ainda falte um ano para o lançamento do chip, seu processo de desenvolvimento, que envolve design e montagem, começará cedo. Para facilitar esse processo, os relatórios afirmam que a Qualcomm fará parceria com a TSMC e a Samsung.
Isso é bastante intrigante porque a Qualcomm está trabalhando atualmente apenas com o TSMC. No entanto, a empresa de design e fabricação de chips já tinha um relacionamento comercial com a Samsung, que rompeu. Mas o próximo chip de 3 nm da empresa pode trazer seus parceiros de negócios anteriores e atuais a bordo.
Embora isso possa parecer um movimento chocante, não é incomum na indústria de tecnologia que os fabricantes obtenham materiais de vários fornecedores. Existem algumas razões que podem justificar o trabalho da Qualcomm com a TSMC e a Samsung para a produção de seu próximo chip. As razões giram em torno de um possível melhora no desempenho da fabricação de 3 nm de uma das partes, além de economizar custos de produção.
Razões por trás do possível envolvimento da TSMC e da Samsung no próximo chip Qualcomm 3nm
A análise recente sobre esta questão de Ming-Chi Kuo esclarece por que o fornecimento duplo pode ser uma coisa para o próximo chip da Qualcomm. Outros relatórios também apontam que a Qualcomm está testando novos chips com a tecnologia Samsung 3nm GAA. Esses chips melhoraram muito em comparação com o que era possível obter com as entradas de 4 nm da Samsung.
Como o processo de fabricação de 4 nm da Samsung não atendia aos requisitos da Qualcomm, a empresa voltou sua atenção para outro lugar. Isso deu origem ao uso do processo TSMC 4nm para os processadores Snapdragon 8 Gen 1 e 2. Mas com a melhoria da Samsung em seu processo de 4 nm, a Qualcomm pode considerar trabalhar com eles novamente.
Além disso, há a necessidade de reduzir o custo de produção de chips de 3 nm. O custo de desenvolvimento de chips com o novo processo de 3 nm afetará o próximo processador da Qualcomm. Este próximo processador, o Snapdragon 8 Gen 3, continuará usando o processo de 4 nm.
Para reduzir o custo de desenvolvimento do próximo processador Snapdragon 8 Gen 4, a Qualcomm pode precisar olhar para fora da caixa. Isso significa adquirir chips não apenas da TSMC, mas também da Samsung. Apesar dos rumores de que o processo TSMC N3E 3nm de próxima geração será mais barato, a Qualcomm pode precisar reduzir ainda mais os custos de produção.
Ao fazer isso, a empresa de design e fabricação de chips será capaz de lidar com demandas de smartphones em declínio. Não há nenhuma declaração oficial sobre o trabalho da Qualcomm com a TSMC e a Samsung, mas a análise de Ming-Chi Kuo pode ser verdadeira. Nos próximos meses, mais detalhes sobre esse assunto serão disponibilizados ao público.